面对未来5G时代终端产品对（duì）于（yú）多样化（huà）的（de）联（lián）网需求，移动（dòng）处理器龙（lóng）头高通（Qualcomm）宣布（bù），继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基（jī）带芯片骁（xiāo）龙X60，这也（yě）是（shì）全球首个5纳米（mǐ）制程的5G基带（dài）芯片。

该芯（xīn）片可（kě）涵盖所有主要5G频（pín）段与组合，包括使用（yòng）分频双工（FDD）与分时多工（TDD）毫米波与sub-6频段，能够运用片（piàn）段频谱（pǔ）资产提升5G效能。

高通表示，骁龙X60是全球第一个（gè）支援毫米波（bō）与sub-6聚合的基带芯（xīn）片，内建全球（qiú）第一个5G FDD-TDD sub-6载波聚合解决方案。除了支（zhī）援（yuán）5G FDD-FDD和TDD-TDD载波（bō）聚（jù）合解决方案（àn），同（tóng）时（shí）搭配动态频谱（pǔ）分（fèn）享（DSS），可（kě）以（yǐ）让电信（xìn）商（shāng）拥有多种部署（shǔ）选择，包括将（jiāng）LTE频（pín）谱重新规（guī）划供5G使用，有效（xiào）提升平均（jun1）网络（luò）速度与加速5G扩展。

另外，这种5G基带芯片与天线解决方（fāng）案提供高达7.5Gbps下（xià）载速度以及3Gbps上传（chuán）速度。

与没有支持载波（bō）聚（jù）合的解决方案（àn）相比，其sub-6 GHz频谱聚合能够运用独立模（mó）式，让（ràng）5G独立（lì）组网模（mó）式的尖峰资料传（chuán）输速率（lǜ）提升一倍。

骁龙（lóng）X60还支援的VoNR能力（lì），可以让全（quán）球移动（dòng）电信（xìn）商使用5G NR提供高品质语（yǔ）音服务，为全球移动产（chǎn）业从非独（dú）立组网（wǎng）转移至独立组网模式（shì）迈出（chū）重（chóng）要一步。

高通进一步（bù）指出，骁（xiāo）龙X60也透过搭载全新的高通QTM535毫米波天线模组，提供（gòng）卓越的毫（háo）米波（bō）效能。QTM535是该公司的第3代移动5G毫米（mǐ）波模（mó）组，拥有比之（zhī）前一代产品更精巧的设计，从而（ér）实（shí）现（xiàn）更（gèng）轻薄（báo）与流线型（xíng）设计的智能（néng）手机。

高（gāo）通预计将于（yú）2020年第1季为骁龙X60与（yǔ）QTM535送样（yàng），而搭载（zǎi）此款（kuǎn）全新数据（jù）机射频系统的（de）商用高端智能手机将于2021年初问世。