自（zì）互联（lián）网泡沫诞生以来，物联网（wǎng）（IoT）以“第（dì）四次工业革（gé）命”或“信息社会的基础设施”之类（lèi）的绰号已发展成为最重要的运动。物（wù）联网的影响已深深融入技术和日常（cháng）生（shēng）活的框架（jià）中。

许多消费者可能没有意识到，物（wù）联网PCB处于物联网渗透到日（rì）常技术的最（zuì）前沿，同样，物（wù）联网在（zài）PCB设计和制造的转变中起着不可或（huò）缺的作用。随着对更多（duō）物联网设（shè）备需求的增（zēng）长，了解物联（lián）网与Flex和HDI PCB之间的互连对于PCB设计人员而言变得（dé）越来（lái）越重要（yào）。

什（shí）么是物联网（wǎng）？

物联网（wǎng）是物理世界和数字世界之间的（de）交叉（chā），这（zhè）是由于创建了连接IP网络的PC以外的设备所带（dài）来的。智能手机可能（néng）是物联网最突出的（de）例（lì）子，但是（shì）最近，用于控制（zhì）家用电器和公用事业的应用程序的开发（fā），或者可穿戴技术和具有数（shù）据可访问性（xìng）的车辆的（de）引入证明（míng）了物（wù）联网（wǎng）的潜力是无限的（de）。

消费电（diàn）子（zǐ）可能（néng）是想（xiǎng）到（dào）的第一个创新，但是制造业，运输业和医疗保健行业在物（wù）联网（wǎng）革（gé）命的（de）指挥中甚至领先于个人汽车和电子产品（pǐn）。因（yīn）此，这些（xiē）大（dà）型行业需要创新（xīn）的PCB设计，这些设计必须具有灵（líng）活性和（hé）高（gāo）速连接（jiē）性，才能在全球范围内简化（huà）流程。

物（wù）联（lián）网（wǎng）驱（qū）动（dòng）的PCB应用

PCB是（shì）使电子（zǐ）设备能够提（tí）供智能家居应用（yòng）程序或汽车（chē）仪表（biǎo）盘中的移动（dòng）屏幕所具有的（de）IoT功能的中心（xīn），但是IoT也在影响PCB设（shè）计和应用程序，以满足对使用Internet的新方法不断增（zēng）长的需求，包括：

l 汽车（chē）和家庭公用事业中的传感器（qì）和摄（shè）像头可提供更高水平的效率，便利性和安（ān）全性。

l 健（jiàn）身追踪器，其数据可以（yǐ）进行（háng）远程分析。

l 可（kě）以改变（biàn）色彩的（de）灯泡，可以为不同的（de）房间创建（jiàn）自定（dìng）义的心情，可以通过平板电脑甚（shèn）至是更小的（de）智（zhì）能（néng）设备进行管理。

l 购（gòu）物中心或游乐园中的网（wǎng）格布局，它们监视消（xiāo）费者的路线（xiàn），从而（ér）为零售商和客户（hù）提供定制的销售机会（huì）。

无（wú）论是监视火车的到达时（shí）间和维（wéi）护需求，以创建可靠的运输时（shí）间表，还（hái）是通过卫（wèi）星跟踪（zōng）实时交通，以优化个人GPS导（dǎo）航到（dào）汽（qì）车仪表板（bǎn），PCB都能使所有新（xīn）想法（fǎ）变为可（kě）能（néng）。在医（yī）疗设备和可穿（chuān）戴设（shè）备中，如果（guǒ）不（bú）改变（biàn）PCB形式（shì）的设（shè）计以提供适合任何形状或高密度的灵活性（xìng），以填充具有高功率功（gōng）能（néng）的狭小（xiǎo）空间，那么物联（lián）网将（jiāng）无法像（xiàng）现在这样实现，将来也不（bú）会像（xiàng）现（xiàn）在这样一样有希望。

Flex和HDI PCB的物（wù）联网（wǎng）机会

电脑的形状和大小取决于其必要（yào）的内部组件的结构的日子已经一去不（bú）复返（fǎn）了。现在，整个（gè）行业都在寻求（qiú）创（chuàng）建（jiàn）一种最佳（jiā）的IoT产品，无（wú）论采（cǎi）用哪种（zhǒng）形式，其功能都相（xiàng）同。重新构想（xiǎng）内部电路以（yǐ）反映这种方法变化已变得至关重要。

为了实现新形（xíng）式的（de）功能性和可持续性，印（yìn）刷电子（zǐ）技术引（yǐn）领了复（fù）杂制造的（de）发展。柔性PCB和（hé）高密度互连（HDI）PCB提供了设计（jì）自由（yóu）度，可（kě）满（mǎn）足（zú）日益严格（gé）的电路板空间中对高功率的要求（qiú），适（shì）用于恶劣的环境和恒定（dìng）的设备应力（lì），并具有较高的铜抗拉强度。

柔（róu）性印（yìn）刷（shuā）电路板（bǎn）和物联网（wǎng）的（de）优势

引入（rù）柔性PCB可以大大降（jiàng）低设计限制，而您可能（néng）会遇到更刚性的传统PCB。得益于柔性PCB的（de）有（yǒu）益功能，柔性板结构不仅为革新我们的电子产品可采（cǎi）用的形式和形（xíng）状铺平了道路（lù），而且还降低了成本和错误。使挠性PCB适于物（wù）联（lián）网设（shè）计的一（yī）些最佳属性（xìng）包括（kuò）：

l 尺（chǐ）寸更小：大量（liàng）的刚性PCB限制了设计自由度，但往往会在产品内占用更（gèng）多空间。通（tōng）过（guò）减小体积（jī），柔性PCB允许将（jiāng）麦克风，卫星（xīng）和电池等组件全（quán）部装入一个小（xiǎo）封装中，而不会影响性能。薄部件还允许（xǔ）柔性PCB支持更密（mì）集的电路。

l 重量更轻：占用空（kōng）间更少，重量也（yě）可节（jiē）省多达95％。轻（qīng）巧的内部（bù）组件选件（jiàn）使IoT设备在各种用途（tú）和环境（例如（rú）精致（zhì）的手术（shù）设备（bèi）或（huò）可穿戴的（de）助听（tīng）器（qì））中（zhōng）具有更（gèng）多的通用性。

l 更高的抵抗力（lì）：柔（róu）性（xìng）PCB材料（liào）具（jù）有更高的耐用性，提高（gāo）了抵抗冲（chōng）击或（huò）振动引起的应（yīng）力（lì）的（de）抵抗力。在工业环（huán）境中，物（wù）联网PCB的使用（yòng）正（zhèng）在扩大，柔性PCB可以经受更严酷的条件。同样，对于健身追踪器之类的设（shè）备（bèi），柔性PCB可以抵（dǐ）抗由于规律运动，身体发热或潮湿（shī）而（ér）引起的错误。

l 更清晰的布线方式：柔性PCB消除了机（jī）械连接器，从而简化了布线方法（fǎ）。例（lì）如，当想象如何（hé）通过物联网功（gōng）能来（lái）改善汽车（chē）引擎盖下的机械（xiè）结构（gòu）的复杂性时，这种（zhǒng）简化的（de）布（bù）线将成为一项（xiàng）宝贵（guì）的（de）资产。

柔性PCB用作电路连接器的柔（róu）性（xìng）材料（liào）为移动设备和（hé）可移（yí）动部件打开了无限的可（kě）能性，使其成为广泛的IoT努力不可思议的工具。如果您和您（nín）的公司即将推出新颖的柔（róu）性（xìng）印刷电路板，请（qǐng）确保与MCL联（lián）系，以获取适（shì）用于您的行业和（hé）制造报价的最佳柔性（xìng）PCB材料的答案。

为了容纳（nà）柔性PCB可能提供（gòng）的（de）较小空间，HDI PCB在这里提供最（zuì）高的板密度，以实现最佳的电路性（xìng）能。

高（gāo）密度互连PCB和物联网的好（hǎo）处

作为当今我（wǒ）们在个人（rén）电子产品中看到的小包（bāo）装设计的领先者，高密（mì）度互（hù）连（HDI）PCB是必不可少的工具。面对物联网的全局时，设计人员和制造商（shāng）都需要考虑（lǜ）这些板的优势，包括其速度和（hé）可靠性。根据物联网，HDI PCB的一些（xiē）最佳方面包括：

l 减小尺（chǐ）寸和（hé）重量。HDI PCB以其密集的元件放置而闻（wén）名。由于堆叠的（de）微孔和其他有助于节省电路板空间（jiān）的功能，它们具有更（gèng）细（xì）的走线宽度和出色的布线密度。较小的（de）板意（yì）味（wèi）着更多的用途（tú），使其非常适合（hé）与物联网不断变（biàn）化的策（cè）略一起使用。

l 清洁电路路线。HDI电路板具有盲孔（kǒng）或掩埋通孔（kǒng）和微孔，可平滑电路（lù）的密集（jí）部分（fèn），因此可（kě）以提（tí）供多种布线选（xuǎn）择。此外，设（shè）计人员（yuán）可以用微孔代（dài）替通孔（kǒng），这与组件之间的较短距离一起提高（gāo）了信号完整性。小空间内的最佳性能使HDI PCB对于（yú）物联网优化至关（guān）重要。

l 提高成（chéng）本效益（yì）。更高（gāo）的能源效率和对（duì）分（fèn）层的需（xū）求减少（shǎo），使得产品在实施和生产（chǎn）方面都更具成本效益。较小的尺寸（cùn）还允许使用较（jiào）少（shǎo）的材料来创建功能（néng）板。

HDI板最常使用（yòng）的是其（qí）微型尺（chǐ）寸优势和创建（jiàn）智能物（wù）联网设备所提供的可靠（kào）性。由（yóu）于其电路密度高，您（nín）可能只希（xī）望信任HDI PCB的资深供（gòng）应商，因为他们（men）在制（zhì）造过程中需要特别注（zhù）意（yì）。

无（wú）论用（yòng）于高密度互连PCB的用途是什么，您都可以了解有关MCL的快速报（bào）价服（fú）务的更（gèng）多信息，以找（zhǎo）到适合您（nín）需求的印刷电路板（bǎn）。

结合Flex和HDI方法的物联网潜力

行业领导者致力于将flex和HDI策（cè）略结合起来，以（yǐ）创建（jiàn）最（zuì）高效，最有吸引力的设计。这些方法的一些（xiē）好处包括高铜抗拉强（qiáng）度，创建（jiàn）适用（yòng）于（yú）恶劣环境（jìng）的电（diàn）子设备，改（gǎi）善了信号质量并降低了热应力（lì）。

物联网需要具有使小型设备适应各种用途的能力（lì），因此（cǐ）柔性和HDI PCB的尺寸自由度至关重要。在（zài）为您（nín）的下一个物联网设计配（pèi）置最佳的PCB时，请记住要满足IoT PCB设计要求的范围，以确保最佳（jiā）性（xìng）能（néng）。

物联网的PCB设计要（yào）求

物（wù）联网迫（pò）使设计师提出（chū）从未遇到过的问题。与其考虑消费者如何与电子产品（pǐn）互动，评估他（tā）们（men）与传统的技术（shù）含量较低（dī）的（de）商品如何互动已（yǐ）变（biàn）得越（yuè）来越标（biāo）准。这样，PCB设计（jì）方法正（zhèng）在发生变化，并且随着（zhe）对家（jiā）用产品成为物（wù）联网设备的需求不（bú）断增（zēng）加，最小化可靠（kào）性和组装错误的重要性比以往任何时候都更为重要。

物联（lián）网PCB设计流程（chéng）的变化

创建物联网优（yōu）化产品（pǐn）的过程（chéng）始于评估（gū）新（xīn）形（xíng）式（shì）的可（kě）能性，然后过渡到选择PCB材料和（hé）布局的阶（jiē）段。在整个产品设计流程中，需要考虑组装成完整产品的要求。

物联网最棘手的方面之一是（shì）机械与电子之间，产（chǎn）品本（běn）身（shēn）与PCB形式之间的（de）交叉。PCB设计人员，机（jī）械设（shè）计人员和电（diàn）气工程师之间在整（zhěng）个设（shè）计过程中的协（xié）作正变（biàn）得越来（lái）越重（chóng）要，这与以前（qián）的（de）装配（pèi）线仿真程序有所不同（tóng）。

物联（lián）网（wǎng）PCB设（shè）计技巧（qiǎo）和建（jiàn）议

在为物联网设计理想（xiǎng）的PCB时，您会发现一些关键设计领域需要特别（bié）关注（zhù）。以下是其中一些领域，以（yǐ）及有关使PCB尽可能完美地用于物联（lián）网的提（tí）示：

l 尺（chǐ）寸（cùn）要（yào）求。小型设备只会变得越（yuè）来越（yuè）小（xiǎo）。PCB设计（jì）人员在其轨迹，过孔和组（zǔ）件的战略布局中不再拥有额外的电路板布局空间。现在，只有通过HDI和刚挠板才能（néng）在小范围内实现适当的功能和灵活（huó）性。有了这些较小的表格，从设计（jì）阶段的开（kāi）始就确保所有（yǒu）IoT产品设计师（shī）都在同一页面上变得比以（yǐ）往任（rèn）何时候都（dōu）更为重要（yào）。

l 产品配件。除（chú）了PCB的（de）尺寸之（zhī）外，您还需要进行足够（gòu）的虚拟（nǐ）原型制作，以确保（bǎo）您（nín）可以轻松（sōng）地将（jiāng）设计（jì）形状整合（hé）到预定（dìng）的（de）IoT形式中。物联网（wǎng）中的电路通（tōng）常（cháng）需要（yào）围（wéi）绕非传统材料才能获得最佳功能，并且您可能会（huì）发现自己在设计中选择了网状或塑料组件（jiàn），这是（shì）您所（suǒ）期望的（de）。

l 适应（yīng）人（rén）体（tǐ）。需要进（jìn）行彻（chè）底的模拟测试以优化的另一组品质是受人（rén）体（tǐ）温（wēn）度（dù），湿度和持续运动影（yǐng）响的机（jī）械性能。自然地，这仅是当最终的物联网（wǎng）产（chǎn）品预（yù）期可穿戴或与（yǔ）人体皮肤接触（chù）时。密切关注热效应，并在（zài）必要时设计出能够充分冷却的设计。

l 能量消耗。物联网需要尽可能地延长电池（chí）寿命和电源完整性，因为这些设（shè）备一直在（zài）与（yǔ）其网络进行通信。需（xū）要（yào）在PCB上的各个（gè）电路块内（nèi）将能耗（hào）严格控制在（zài）预（yù）算（suàn）范围（wéi）内，以帮助整个产品保持（chí）在合（hé）适的功耗范围内。关键是精确地（dì）计划功耗（hào），并通过对PCB的各个任务周期（包括（kuò）发送和（hé）待（dài）机电源状态（tài））进行（háng）全面测试来跟踪您的（de）计划。

l 可靠性标准。电子设备可信赖性的行业规（guī）范正在不断发展。例如，挠（náo）性电路板具（jù）有各种“有做（zuò）有无” ，以确保它们足够可靠，不会在不（bú）断变化的（de）压力和环境中破裂。消费者希望（wàng）确保其设（shè）备（bèi）可正常运行，并能长期保（bǎo）持准确。设计师在设计压力时会（huì）承受各种（zhǒng）潜（qián）在条件，因此许（xǔ）多人（rén）转（zhuǎn）向（xiàng）仿真（zhēn）软件（jiàn）来（lái）测试其（qí）设计（jì）。

l 无线连（lián）接。互（hù）联网是（shì）以（yǐ）物联网（wǎng）的名义，能够访（fǎng）问它（tā）是任何物联（lián）网PCB的核（hé）心要求。收集和发（fā）送有关周围环境的数（shù）据（jù）将需要安装正（zhèng）确的无线（xiàn）模块和RF电路组件。要选择合适的部件，您需要记住要记住功耗，网络范围和速（sù）度以及任何（hé）安全需求。

通（tōng）过与产品（pǐn）的其他设计师进行（háng）适当（dāng）的（de）沟（gōu）通并进（jìn）行仔细的测试，您可能需要（yào）花费大量时间才（cái）能完成设计。但是（shì），由于对物联网及（jí）其基本功能的（de）需求很高，因此您（nín）不会后悔在（zài）各种变化的环境（jìng）中确保PCB的耐用性和可靠性（xìng）。

物联网PCB设计的未来

随着行业的发展（zhǎn）和（hé）壮大，用于物（wù）联网的PCB设计是否将变得更加个性（xìng）化（huà）或更（gèng）加标准（zhǔn）化存在疑（yí）问。虽然每种物联网设备都有其独特的特性，但存在（zài）一些（xiē）共同的要（yào）求，这可（kě）能（néng）暗示着一种（zhǒng）趋势，即一（yī）遍（biàn）又（yòu）一遍地混合和匹配（pèi）许多相同的设计协议（yì）。

物联网（wǎng）为PCB行业带来了无数新挑战和新（xīn）尝试，而现（xiàn）在，我们才刚刚看到两者将如何继续相互（hù）作用（yòng），模糊电（diàn）气和（hé）机械之间的界限以及随（suí）着（zhe）时间的流逝创建甚至更小的高性能微型计算机的开始。预计需求（qiú）将继续增长，这些设备可（kě）能（néng）会将（jiāng）我们带入无限期（qī）的充满技（jì）术力量和创新的（de）未来（lái）。