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      人工智能(néng)芯片“爆款”什么时候出现?

      2020/02/27406

      随着全球科技的不断(duàn)发展(zhǎn),人工智能产(chǎn)业规模高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),人工智能应用的成熟,既催生了新的市场,也(yě)为传(chuán)统产(chǎn)业的发展注入了新的活力。

      全球市场调研机(jī)构IHS Markit发布(bù)数(shù)据显示,到(dào)2025年AI应用(yòng)市场规模(mó)将从2019年的428亿美元(yuán)激增到1289亿美元。

      回顾2019年,AI机器人(rén)群(qún)聊、管控道路桥(qiáo)梁积水、写作、智能客服(fú)……人工智能做了许多原本(běn)人类才(cái)会做的事情(qíng)。数不尽的纷繁(fán)应用背后离不开AI 芯片的基(jī)础(chǔ)支(zhī)撑(chēng)。

      日前,AI芯片新老牌厂商“混战”国际消费类电子产(chǎn)品(pǐn)展览会,全面(miàn)覆盖当前人工智能六大核心落地场景,包括(kuò)云端训练、云端推理、智能手(shǒu)机、AIoT视(shì)觉推理(lǐ)、AIoT语音推理、自动驾驶等,国内AI芯片(piàn)进入落(luò)地阶段(duàn)。

      根据中(zhōng)国人工智能产业发展(zhǎn)联(lián)盟提供(gòng)的(de)数据,2019年以来国内外(wài)芯片厂(chǎng)商共发布AI芯片近30款。

      AI芯(xīn)片怎样支撑多姿多(duō)彩的(de)人工智(zhì)能应用落地?评测标准(zhǔn)进展(zhǎn)如(rú)何(hé)?今年的(de)亮点、看点又在哪?

      在(zài)过去一年,国内外产业玩家们共同推动(dòng)着AI芯片的车轮向前滚(gǔn)动(dòng)。7nm芯(xīn)片还未(wèi)全面铺开,5nm冲锋的号角(jiǎo)已经吹(chuī)响,在AI强势侵入并颠(diān)覆各(gè)个传统领域(yù)的(de)同时,AI芯片的架构创新持续发酵。“AI芯片”这(zhè)个新(xīn)鲜的(de)概念在过去一年间逐(zhú)渐走过了普及的阶段,越来越被大众所熟知。在(zài)行业走过野蛮生(shēng)长,开始加速落地、加速整合的过程中,也有更(gèng)多的(de)AI芯片公司也开始走出属于自己(jǐ)的差异化路线。

      如今,AI芯片正在云计算(suàn)、手机、安防监控(kòng)、智(zhì)能家居、自动驾(jià)驶五大(dà)场景上演新(xīn)的群雄争霸赛,包括华为、阿里、百度等巨头(tóu)企业,均拿出自己的“杀手锏”。这些(xiē)“杀手锏”在不同程度上提(tí)振了自己在行业(yè)的(de)影响(xiǎng)力,也给产(chǎn)业带来巨大(dà)变革,更让业界看到了中国半导体行业的希(xī)望。但是,在经(jīng)历了一(yī)次次疯狂打call之后,每次都觉得差了点什么——那种感觉仿佛就是(shì)看了(le)一晚上(shàng)网红带货,但是当主播大喊“买它!”之后,却(què)无人下单的尴尬。

      可以说,尽管去年(nián)各大(dà)厂商(shāng)纷纷推出了多款产品,但至今(jīn)仍然(rán)没有(yǒu)任何一款产品可以称得上“现象级爆款”。为什么出(chū)现(xiàn)了此种叫好(hǎo)不叫买(mǎi)的情况?不(bú)由让笔者(zhě)深感(gǎn)疑惑(huò)。

      究(jiū)其原因(yīn)不难发现,覆(fù)盖细分领域,偏离(lí)主战场是其中的重要问题。相(xiàng)关调研公司数据显示(shì),到(dào)2022年(nián),整体AI芯片市(shì)场规模将(jiāng)会达到596.2亿美元,其(qí)中云端训(xùn)练+云端推断(duàn)芯片达到244亿美元,占据四成以上的市场规(guī)模。毫无疑问,云端服(fú)务器市(shì)场是AI芯片的主战场。目前(qián)的现状是具备(bèi)通用性优势的GPGPU占据了云端人(rén)工(gōng)智能主导市场,以(yǐ)TPU为代表的ASIC目前只(zhī)运用在巨头(tóu)的闭(bì)环生态,FPGA在数据(jù)中心业(yè)务中还在尝试阶(jiē)段(duàn)。目前全球各大公司云计算中(zhōng)心如谷(gǔ)歌、微(wēi)软、亚马逊(xùn)、阿里巴巴等主流(liú)公司(sī)均(jun1)采用(yòng)GPU进行AI计算。英伟达就是在这里赚(zuàn)的钵(bō)满盆满。目前,全(quán)球主流的硬件(jiàn)平台都在使用英伟达的 GPU 进行(háng)加速,AMD 也在积极参与(yǔ)。亚马逊网络(luò)服务 AWS EC2、Google Cloud Engine(GCE)、IBM Softlayer、Hetzner、Paperspace 、LeaderGPU、阿里云、平安云等计算平台都使(shǐ)用了英伟达的 GPU 产品提供深(shēn)度(dù)学(xué)习算法训练(liàn)服务(wù)。

      AI芯(xīn)片为啥至今都没有出现“爆款(kuǎn)”?portant;" />

      反观(guān)其他专用AI芯片厂商,在各自聚焦的细分领域(yù)都表现抢眼,但难以粉饰自身(shēn)配(pèi)角的(de)地位。赛迪顾问的预测数据显示,2019年中(zhōng)国对于(yú)AI芯片需求最(zuì)大的市场依次为安防、零售、医疗、教育、金融(róng)、制造、交(jiāo)通、物流等行业。其中最大的安防市场也仅占20%,多家聚焦(jiāo)安防领(lǐng)域的AI芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)在经历了奋力厮杀后,也(yě)难以在(zài)出货量等方(fāng)面取得(dé)好成(chéng)绩。

      而深究下去,聚焦单一(yī)领域又(yòu)诱发了(le)另一问(wèn)题:成本问题。随着芯片制造工(gōng)艺的日益先进,芯片制(zhì)造成本也(yě)水涨船高,如今设计制造一(yī)颗10nm芯片的成(chéng)本要几千万美元,综合成本高达(dá)上(shàng)亿美元。因(yīn)此(cǐ),如(rú)果不能保证(zhèng)某(mǒu)款单一应用场景下能够大(dà)量出(chū)货,专用芯片(piàn)需要保持一定的(de)通用性与灵活度。

      最近两年间(jiān),产业(yè)界开始(shǐ)陆续涌现出神经网络计算(suàn)专用芯片(AI芯片(piàn)),寒武纪、深鉴科技、中星(xīng)微电(diàn)子等玩(wán)家的AI芯片产品采用的都是28nm的芯(xīn)片工艺,前期(qī)从(cóng)投入到(dào)流片的成本(běn)超过400万美元,单一品类出货量没有百万的级别将(jiāng)很难收(shōu)回成本。

      而除(chú)了(le)成本(běn)之外,AI算(suàn)法的演进(jìn)也需要(yào)纳入考虑。由于目(mù)前(qián)人(rén)工智能(néng)算法还在(zài)不断变化、不断演进(jìn)的过程中,人工智能经历了六十多(duō)年(nián)的发展才迎来了深(shēn)度学习的大规模爆发,然(rán)而现在深度学习算(suàn)法还(hái)有(yǒu)众(zhòng)多有待优(yōu)化的方面,比如稀疏化、低(dī)功耗、小数据训练等,算(suàn)法尚未定型。

      此外(wài),目(mù)前语音/文(wén)字(zì)/图像/视频等(děng)不同应用无法使用(yòng)统一(yī)算法,然(rán)而许多实际生活中的AI应用程序(识别图像中的对象(xiàng)或理解人类(lèi)语言)需(xū)要不同类型的具(jù)有不(bú)同层数的神经(jīng)网络的(de)组合。

      因此,在确保(bǎo)AI应用性能的前提下,AI芯片需要(yào)尽(jìn)可能地保持芯片通用(yòng)性。那(nà)么(me)问题来了:既然(rán)GPGPU如此(cǐ)强大,能够大(dà)小(xiǎo)“通吃”,为什么厂商(shāng)反(fǎn)而顾左右而言他?其实真正的困(kùn)难在于GPGPU的技术难度(dù)。

      硬件角(jiǎo)度看,最核(hé)心(xīn)的是(shì)指令集。指令集(jí)的覆(fù)盖面、颗(kē)粒度、效(xiào)率等决定(dìng)一款芯(xīn)片能否覆盖到足(zú)够宽的应用市场领域,并对软(ruǎn)件开发和产品迭代足够友好。无论是英伟达还是AMD的GPGPU,指令集都在千条量级,而目(mù)前国内(nèi)的AI芯片指令集大多数都在百(bǎi)条以内。类(lèi)型(xíng)与数量(liàng)的差(chà)别(bié)映射到硬件高效实(shí)现的复杂(zá)程度,差距(jù)是巨大的(de),在这方面国内的团队还存在着一定(dìng)的差距(jù)。另一(yī)个重要方面就是(shì)基于(yú)硬件层的任务管理(lǐ)和(hé)智能调(diào)度,这(zhè)可(kě)以让芯片(piàn)从硬(yìng)件层(céng)即提高算力的利用率,也就是大家常说的实际算力。大多数AI芯片的做法(fǎ)是(shì)完全依(yī)赖(lài)于(yú)软件层的(de)调度实现,但(dàn)这种方式第一增(zēng)加了(le)软件开发的复杂(zá)度,第(dì)二降低了硬件(jiàn)算力的利用率,第三减缓了软(ruǎn)件栈迭代更(gèng)新的速度(dù),这在AI领域,面(miàn)向算法(fǎ)模型、开发环(huán)境、应用场景加速更新的大背景(jǐng)下无疑(yí)大大(dà)增加了(le)产品落地与(yǔ)工程化的难度。

      在软(ruǎn)件方(fāng)面,毫(háo)无疑问(wèn),最重要的必然是开发生态,GPGPU通过英伟达十多年的耕耘,已经(jīng)建(jiàn)立(lì)起了一(yī)个超过160万开发用户(hù)的庞大而成熟的生(shēng)态-CUDA。AI芯(xīn)片则需(xū)要搭(dā)建全新的(de)生态,它会带来两个维(wéi)度(dù)显著的问(wèn)题,第一个维度是(shì)客(kè)户端,客户需要冗(rǒng)长的适配(pèi)期,从原有的开发环境切换到新的软件(jiàn)生(shēng)态,这(zhè)不仅带(dài)来了资源投入,推迟(chí)了业务部署时间窗口(kǒu),增加了业务的(de)不确定性(xìng),更严重的是(shì)不利于保护已有的软件(jiàn)投资,软件的很多(duō)部(bù)分都要重新来写并适配(pèi),这对企业级用户来讲恰恰是非常敏感(gǎn)与慎重的事情。另一个维度是产品开发端,从(cóng)底层芯(xīn)片与系统软件,跳过CUDA层(céng)去直接支持(chí)开发框架,必然带来(lái)巨大的软(ruǎn)件投入,不停得追赶现有(yǒu)框架的新版本,以及(jí)生(shēng)态巨头的新框架,这在底层(céng)软件人员缺乏的背景(jǐng)下矛盾显得尤其突(tū)出。

      本文在一开头就(jiù)提出了一个貌(mào)似针对产品的问题,而事实(shí)上(shàng),这(zhè)还是一个关于市(shì)场的问(wèn)题。能否成为爆款,一方面要看产品,另一方面还需要看市场需求。数据显示,2018年中国AI芯片市场依然保持增长,整体市场规模达到80.8亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)增长50.2%。且目前依然(rán)以云端训练芯(xīn)片为主。2018年中国云端训练芯片市场份额达到(dào)51.3%。巨大的市场前景,也引来各(gè)方诸(zhū)侯前来(lái)抢夺。

      除了一(yī)骑绝尘的英伟达,其(qí)他老牌的芯片巨头都没闲着,特(tè)别是(shì)Intel也在加紧(jǐn)布局通用(yòng)GPU。英特尔眼馋GPU路人皆知,其背后(hòu)是一(yī)段辛(xīn)酸史——从开始对(duì)GPU的不屑,到基于自家的x86架构开发独(dú)立显卡,英特尔折腾(téng)了十年之久(jiǔ)仍然没(méi)做出来(lái)一款(kuǎn)像样的(de)GPU。近两年传出消息英特尔将(jiāng)在今年推出首款独立GPU,这恐怕要得(dé)益于英特尔的重金(jīn)挖(wā)人——原AMD RTG显卡部门负责人Raja、Zen架构的功勋领袖Jim Keller、显卡技术市场总监Damien Triolet这几(jǐ)位大(dà)神都(dōu)在2018年被英特尔招入麾下。

      而在国(guó)内,一(yī)家(jiā)名为“天数智(zhì)芯”的公司(sī)也宣(xuān)布(bù)将在今年(nián)发布GPGPU芯片。这家(jiā)公司(sī)目前围绕GPGPU的系(xì)统研发已聚集了一支百余(yú)人的技术团队,其(qí)中(zhōng)不乏AMD在美国(guó)和上海做(zuò) GPU的核心团队成员、行业经验超20年的世(shì)界级技术专家(jiā)。

      从产业发(fā)展规(guī)律来(lái)看(kàn),在过去两年之(zhī)内AI芯片(piàn)将持(chí)续(xù)火(huǒ)热,大(dà)家(jiā)扎堆进入;但是到了2020年前后,则将会(huì)出现一批出局者,行业(yè)洗牌开始。由(yóu)于目前AI算法还在不(bú)断演进(jìn)汇总的过程中,最终的(de)成功与否则(zé)将取决(jué)于各家技(jì)术路径的(de)选择和(hé)产品落地的(de)速度(dù)。

      目前人工智能已经发展到了新的阶段,呈现出专业性、专(zhuān)用性和普(pǔ)惠性的特点。2020年AI人工智能芯片的第一(yī)个(gè)“爆款”会花落谁(shuí)家(jiā)呢?让我们拭目以待。

      关键(jiàn)词:




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