一颗“芯”星，正在（zài）冉冉“昇（shēng）”起（qǐ）。近（jìn）日，“中（zhōng）国移动成立芯片公（gōng）司”的话题吸引（yǐn）了全媒体（tǐ）平台的关注。中移芯片官微披露中国移动旗（qí）下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公（gōng）司正式独立运行，进（jìn）一步进军物联（lián）网芯片领域，并计划（huá）于科创（chuàng）板上市（shì）。

从2006年首推物联网应用、2013年上线OneNET物联网平（píng）台（tái）到发布首（shǒu）款用于物联网（wǎng）产品（pǐn）的MCU芯片，中（zhōng）国移动15年来在物联（lián）网（wǎng）业务上步（bù）步登高，那么如今成（chéng）立芯片公司，将为自身的物联网（wǎng）业务发展（zhǎn）带来哪些好处？“国（guó）家队”出手，中国移动（dòng）此举对我国集成电路产业、物（wù）联（lián）网产业发展又有怎样（yàng）的影响？

筹谋物联网（wǎng）：从应用到感知（zhī）

中国移（yí）动在物联网（wǎng）领域已（yǐ）经积（jī）累了近20年（nián）的（de）经验，从（cóng）2002年（nián）推出重钢锅炉房安全（quán）监控应用起步探索；2010年成立实体公司中移物联网（wǎng），开（kāi）始以专业（yè）公司的（de）方式进行全面的市（shì）场化运（yùn）营；2013年中（zhōng）移（yí）物联网设备云--OneNET正（zhèng）式（shì）上线，向开发（fā）者提供（gòng）行业PaaS服务和定制化开发服务；2014年中国移动物联卡及中移物联网Onelink平台正式商用，这标志着全国物联卡专网管理体系的建立（lì）。

物联网分为（wéi）感知层、传输层、平台层（céng）和应用（yòng）层（céng）这四（sì）个层（céng）级，从应用（yòng）层走到感知层，中国移动（dòng）运筹帷幄14年。

2016年，中国（guó）移动发（fā）布首款内置M2M的2G通信芯片C216B，进入（rù）物联网芯片研发领域（yù）。M2M是物联（lián）网（wǎng）四（sì）大支（zhī）撑技术之一，指（zhǐ）将（jiāng）数据从（cóng）一台终端传送到（dào）另一台终（zhōng）端（duān），也就是（shì）机器与机器的对话，超市的条码扫描、NFC手（shǒu）机支付等都是M2M技（jì）术的（de）应用体（tǐ）现。这款芯片可面（miàn）向（xiàng）车联网（wǎng）、智能家居、可穿戴设备等应用场景。河（hé）海大学物联网工程专业教（jiāo）授韩（hán）光洁向《中国电子（zǐ）报》记者指出，中国移动进军芯片领域，一（yī）方面（miàn）可以为自己（jǐ）的物联网芯片提供更多的通（tōng）信（xìn）支持，基站业务和物联网芯片业务（wù）可以（yǐ）更好地协同工作，又能拓（tuò）展中国（guó）移动的业务版图。

着眼（yǎn）芯（xīn）片设计：从通信到计算

目（mù）前，中国移（yí）动发布（bù）了2G、4G、NB-IoT等多款通信芯片。在正式（shì）成立芯昇科技前，中国移动（dòng）的（de）研究脚步已（yǐ）经从通（tōng）信芯片进入计算芯片领域。2020年11月发布了首（shǒu）款MCU芯（xīn）片CM32M101A，这是一（yī）款用于（yú）物联网产品（pǐn）的（de）芯片，适用（yòng）于智能表计、环境监测、智（zhì）慧家庭、防盗（dào）报警、定（dìng）位器和智能家电等物（wù）联网行（háng）业产品（pǐn）及应用。不过（guò），公开平台上鲜有关于这款（kuǎn）芯片设计和（hé）制造方面的信（xìn）息披露。

直到最近，中国移（yí）动在芯片设计环节（jiē）走出（chū）了关键（jiàn）一步。中移物联网全资子（zǐ）公司芯（xīn）昇（shēng）科技（jì）有限公司正式独立运（yùn）行（háng），该（gāi）公（gōng）司经营（yíng）范围包括智能家庭消费设备制造、安（ān）防设备（bèi）制造、智能车载设备（bèi）制（zhì）造、电子元器（qì）件制（zhì）造、集成电路芯片设计及（jí）服务等。中（zhōng）移物联（lián）网公司党委委员、副总经理刘（liú）春阳表示，希望芯昇科技未来在芯（xīn）片领域可以做出新的规模、锻造新的能（néng）力、开创新的机制、进行新（xīn）的布局。并指出，未来3~5年，芯昇科技领导班子（zǐ）要有明（míng）确（què）的规划。据（jù）介绍，该公司未来有计划（huá）登陆科（kē）创（chuàng）板。“5G的模式让运营商感（gǎn）知到制造业的（de）广阔市场，目前芯片领域存在很大的市场缺口，运（yùn）营商5G网络技术优（yōu）势（shì）在手，进军芯片领域，可（kě）以建立物联网或者工业互联网平（píng）台，再借助于芯片技术打造全栈（zhàn）式（shì）解决方（fāng）案（àn）。”韩光洁对记者（zhě）说（shuō）道。

韩光洁认为，通过时间（jiān）的积累以及资源的投入，中国移动此举可以在一定（dìng）程度上（shàng）缓解（jiě）行业的芯（xīn）片（piàn）缺货问题，主要目标在于解决（jué）物联网生态的芯（xīn）片需求。

“国家队”出击（jī）：“芯（xīn）”星冉（rǎn）冉“昇”起

一石（shí）激起千（qiān）层（céng）浪，中国移动这步动（dòng）作，影响的不仅仅是自身业（yè）务的未来走向，或将对（duì）我国集成电路带来新的希望，带领物联网（wǎng）产业走（zǒu）上“高速路”。

“芯片设计符合（hé）国家战略方向，中国（guó）移（yí）动着手芯片设计，是'国家（jiā）队（duì）'应有的（de）服务意识（shí）。”一（yī）位不（bú）愿透露姓名的集成（chéng）电路行业资深人士对记者说道。

国家统计局数据显示，今年5月我国已实现集成电路（lù）产量（liàng）299亿块（kuài），达到（dào）历史（shǐ）单（dān）月之最。韩光洁指出，我（wǒ）国（guó）集成电路产量（liàng）不断提升，中国移动作（zuò）为“国家队”重要成员，入局（jú）芯片领域，将加快国内物联网芯片（piàn）28纳米以上制（zhì）程全面本土化进程，同（tóng）时促进14纳米芯（xīn）片产业链的快速发展。

值得注意的是，中移（yí）物联（lián）网有限公司集（jí）成电路创（chuàng）新中心总经理肖青在（zài）出席RISC-V 2021中国峰会时（shí）曾介绍，芯昇科技的战略（luè）实现路径之一是（shì）开展（zhǎn）基（jī）于（yú）RISC-V内（nèi）核物联网（wǎng）芯片的（de）研发，完成（chéng）本土RISC-V内核（hé）在量产（chǎn）产（chǎn）品上（shàng）的验证，打造成熟的RISC-V产业生态。

韩光洁指出，在中国移动的支（zhī）撑下，芯昇科技可以通过（guò）标杆性垂直行（háng）业解决方（fāng）案的规模落地，形成本土物联网（wǎng）内核生态蓬勃发展的（de）局面，推动RISC-V等技术形成较大（dà）规模商（shāng）用，这将有助于未来培育成熟完善的RISC-V生态（tài），打造（zào）本土化（huà）的物联网产业链条。“如（rú）果芯昇科技在未来真（zhēn）能够实现蓬勃发展（zhǎn），大概率会增加相（xiàng）关企业（yè）对于以RISC-V等技术为基础（chǔ）的（de）业务布局。”韩光洁说。

从终端层来看（kàn），官（guān）方（fāng）资料显示，中国移动已开通40多万个与物联网紧密（mì）相（xiàng）关的NB-IoT基站，实现了县镇以上区域连续覆（fù）盖，农村区域的按需覆盖。这些（xiē）基站（zhàn）的建设可以（yǐ）为中国移动（dòng）的物联网芯（xīn）片提供更多的通（tōng）信支（zhī）持，并（bìng）能够（gòu）保证基站业务和物联网芯片业务更好地（dì）协同工作。中国移动（dòng）进军芯片制造领（lǐng）域，将加快实现物联（lián）网终端设（shè）备芯片本土（tǔ）化，推动中国物联（lián）网产业的快（kuài）速健（jiàn）康发展。

有金融行业人士在分（fèn）析（xī）了上百家科（kē）创板上市（shì）企业招股（gǔ）书后，总结出16字经（jīng）验：智慧高铁、治病（bìng）救人、科技强（qiáng）军、芯片立国。或（huò）许在不久的（de）将（jiāng）来，我们能够看（kàn）到，中国移动的芯（xīn）昇这一颗“芯”星，在物联网领（lǐng）域冉冉“昇（shēng）”起。