受到半导体产（chǎn）业需（xū）求衰退影响，半导体设备部（bù）分（fèn）也面临需求减缓状况（kuàng）。不（bú）过在5G、AI等（děng）新兴芯（xīn）片（piàn）需求带动下，仍为部份（fèn）设备厂（chǎng）商带来机（jī）会。

以芯片（piàn）检测（cè）设备来（lái）说，未来芯（xīn）片的（de）多样性与客制化需求创造出新商机，让主要（yào）厂商的营收（shōu）与毛利（lì）表现皆（jiē）优（yōu）于2019年初预（yù）期，而更重要的是，高端检测技（jì）术需求也是提升利润的主要推手。

SoC芯片检测需求上升弥（mí）补存储（chǔ）器（qì）衰退情况，高端检测（cè）项目助益毛利（lì）表现

日本芯片检（jiǎn）测（cè）大（dà）厂（chǎng）ADVANTEST财报显示，2019年第（dì）二（èr）季销售金（jīn）额（é）为662亿日圆，约5.96亿（yì）美元，较第一季小幅（fú）成长3.4%，虽然与（yǔ）2018年（nián）同期（qī）相（xiàng）比下滑6.7%，但受（shòu）惠（huì）于成本管控（kòng）与5G、AI等（děng）高价值芯片检测助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。

另一（yī）家主要厂商美商Teradyne营收（shōu）同样表（biǎo）现不俗，受惠于SoC市场需求高（gāo）于2019年初预期及5G基地台与手机芯（xīn）片的（de）需求加速，2019年（nián）第二季（jì）销售金额为（wéi）5.64亿美元，较（jiào）第一季成（chéng）长14%，同比成长（zhǎng）7%，毛利（lì）率同比略为下滑0.9%，但仍有57.5%水（shuǐ）平。

以测试产品区分，虽（suī）然（rán）在存储器检测部（bù）份（fèn），受到（dào）日韩（hán）贸易战影（yǐng）响导致ASP不稳定（dìng），可能下修（xiū）检测需求，但在SoC方面（miàn）则（zé）受惠（huì）5G产业发展状况下提前发（fā）酵，拉抬测试设备需求上（shàng）升，也创造高价值的芯片检测项目（mù），目（mù）前主（zhǔ）要厂商（shāng）营收表现皆优（yōu）于2019年初（chū）预期，对下半年（nián）成长（zhǎng）幅度也颇（pō）为可期。

另一方面，由于芯片检测范围广泛，在前段晶圆制造端及后段晶圆（yuán）封测端皆有需求，甚或部份提供IC设计服（fú）务的厂商，在制造与封装完后也要（yào）进（jìn）行自家（jiā）检测以符（fú）合（hé）客户出货（huò）标准，加添对（duì）整体检测设备需求量。

由此看来，对比晶圆（yuán）制造设备，芯片检测设备占（zhàn）比（bǐ）虽然（rán）不高，但（dàn）其毛利表现仍不容（róng）小觑。

设备厂（chǎng）商重（chóng）点发展客制（zhì）化与系统级测试，力求在高端芯片检测保持竞争（zhēng）力（lì）

从（cóng）技术方面来看，检测设备发展的主要趋势有（yǒu）两项。首先是（shì）客制化方面，芯片检（jiǎn）测流程（chéng）中使用大（dà）量（liàng）同测方（fāng）式的最大好（hǎo）处在于单位测试成本得以降低，适合一般性芯片（piàn）使用。

但在未（wèi）来高端芯片异质整合趋（qū）势下，客制（zhì）化就显（xiǎn）得相当重要，需要根据客户在效（xiào）率、温度、生产力等不同因素需（xū）求下进行（háng）点测，目前没有一种方法（fǎ）能符合（hé）所有客户需求，因此客制化能（néng）力是增加厂商自身（shēn）竞争力的重要指标。

顺带一提，异质整合的最大问题是温度考量，多个不同功耗芯（xīn）片整合在（zài）一起产生的温度累加会影响（xiǎng）芯片工作效能，所以温度影响是重要（yào）的（de）环境因素；此外，5G芯片测试由于频段（duàn）会从（cóng）6GHz以下向上扩展（zhǎn）至70GHz，不同频（pín）段（duàn）的测试（shì）需求各有不同，也将是客制化（huà）需求（qiú）的主（zhǔ）要推手（shǒu）。

另一（yī）项（xiàng）趋势是系（xì）统级检测（cè）(System Level Testing，SLT)，也是主要厂商积（jī）极投入开发的检测方式。由于纳米节点微缩，晶体管越（yuè）来越多（duō），过往的测（cè）试（shì）区域即便只有1%范围没有测到，但以（yǐ）1亿个晶体管来看（kàn）仍有1百万个晶体（tǐ）管无法测（cè）试，无法（fǎ）对芯片性能做完整（zhěng）检查，故此系统（tǒng）级测（cè）试就很重要，藉由判断芯片（piàn）实际在终端（duān）设备（bèi）运用的状况（kuàng），能更进一步掌握芯片的性能（néng）表现，也是（shì）推动（dòng）先进封装技术(例如SiP系统级封装)的（de）主力之一。

总括来（lái）说，高端检测技术的发展能（néng）力（lì）决（jué）定厂商在市场上的竞争力，目前仍由美国与日本厂（chǎng）商（shāng）占大部份市场需求。

而（ér）面对中国设备商的自给率提升（shēng）计划，由于高端的技（jì）术（shù）门槛难（nán）度尚未突破（pò），且在中国积极加速芯片发展的步调下，没有太多时间（jiān）让设备商练兵，因此目前在高端（duān）需求上仍以国（guó）外设备商（shāng）大厂较有（yǒu）话（huà）语权。