中国广州，2019年9月（yuè）16日 - 全球增长最快的可（kě）编（biān）程（chéng）逻（luó）辑器件供应商—广东高（gāo）云半导体（tǐ）科（kē）技股份有限公司（以下简（jiǎn）称“高云半导体”），今（jīn）日（rì）发布基于高（gāo）云国产FPGA硬件（jiàn）平（píng）台（tái）的（de）人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAITM。相比当前采用标准微处（chù）理器的（de）其他类似边缘计算方案，GoAITM加速方案可获得将近78倍的速度（dù）提升，加速优势显著。同时GoAITM的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架（jià）完全融合（hé），为用户开发（fā）使（shǐ）用带来了极大的便利。

人工（gōng）智能在物联网（IoT）终端及云的边缘应用中突（tū）飞猛（měng）进，这主要得益于（yú）其无需网（wǎng）络连接到数据中（zhōng）心（xīn）就（jiù）能进行（háng）智能决策，且具（jù）有低功耗、小尺寸、高（gāo）性价比的优势；高云GoAITM全（quán）面支持目前通用的（de）人工智（zhì）能开发工具，通过连接到现有的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可轻松（sōng）实（shí）现边（biān）缘测试与AI解决方案（àn）部署。 用（yòng）户可以很（hěn）方便（biàn）的在高云FPGA芯片内嵌的（de）微（wēi）控制器（qì）上实现模型训练、量化与测试，从而达（dá）到通过高云FPGA实现模型加速以提（tí）高系统实（shí）时性（xìng）能（néng）的效（xiào）果。

“许多边缘计算AI解决方案，在FPGA上部（bù）署训练过的神（shén）经（jīng）网络模型（xíng）时，都要求用特（tè）别专（zhuān）用（yòng）软件，这（zhè）为开（kāi）发人员制造了诸多障碍。”高云半导体国际营销（xiāo）总（zǒng）监Grant Jennings先（xiān）生说， “通过连（lián）接到通（tōng）用的可实现量化和优化的人工智能软（ruǎn）件工具（jù）上，我们可以为用（yòng）户提供更方（fāng）便，更高效的AI解决方案。 这样可（kě）以帮助用户缩短产（chǎn）品上市时间并更好的实现协同开发（fā），并为用（yòng）户（hù）提供（gòng）更多的选择来平（píng）衡产（chǎn）品的成本与性能。”

高云半导（dǎo）体的GoAITM加（jiā）速（sù）器（qì）提（tí）供AHB接（jiē）口，用（yòng）户可以通过（guò）AHB接口（kǒu）使用状态机来控制加速器（qì），同时（shí）GoAITM解决方案包括了软核处理器或硬化（huà）的Arm Cortex-M3处理器，也可用来（lái）控（kòng）制加速器，并提（tí）供了诸（zhū）多与FPGA互联的接口，允许开发人员将MIPI CSI-2摄像头或各种I2S麦（mài）克风等接（jiē）口与加速器互联。

“由（yóu）于严苛的尺（chǐ）存及功耗的限制，边缘AI解决方案（àn）在对特定域建（jiàn）模（mó）要求（qiú）有极高的灵活性。” 高（gāo）云半导体软件工程总监（jiān）刘建华博士认为（wéi）。“ GoAITM将嵌入式处（chù）理器及（jí）FPGA加速器完美的结合在一（yī）起（qǐ），又（yòu）融合（hé）现有的人工（gōng）智能工具链，造就（jiù）了一个独特（tè），高（gāo）速，高效的（de）人工智能开发环境，可广泛用于当前的（de）边缘计（jì）算等人工智能领域。”

高云半（bàn）导（dǎo）体的GoAITM解（jiě）决方案将在ARM Techcon 2019会（huì）议（2019.10.8-10， 加州圣何塞），MIPI DevCon会议（yì）（2019.10.18 台北）和ICCAD 2019展会（2019.11.21-22，南京）现场进行（háng）展示，并（bìng）在（zài）ICCAD进（jìn）行主题论（lùn）文演讲。其演示系统是基于GoAITM的物体检测（cè）系（xì）统（tǒng），通（tōng）过摄像机（jī）采（cǎi）集图像信息，采用GoAITM方案实现各（gè）类物体的识（shí）别（bié）。 FPGA使（shǐ）用（yòng）经过（guò）CIFAR10数据集训练（liàn）的（de）神经网（wǎng）络，并在（zài）GoAITM加速器内配（pèi）置，以提供实时的识（shí）别结果。